2024年初，成都科技界迎來(lái)重磅消息——一家專(zhuān)注于特種領(lǐng)域芯片研發(fā)與生產(chǎn)的企業(yè)成功在科創(chuàng)板上市，成為成都今年首個(gè)IPO項(xiàng)目。該企業(yè)市值在上市首日即突破133億元，展現(xiàn)了成都科技產(chǎn)業(yè)在高端芯片領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力。

特種芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要分支，廣泛應(yīng)用于國(guó)防、航空航天、工業(yè)控制等高可靠性領(lǐng)域。此次上市的企業(yè)憑借其深厚的技術(shù)積累和自主創(chuàng)新能力，成功打破了國(guó)外技術(shù)壟斷，為我國(guó)關(guān)鍵領(lǐng)域供應(yīng)鏈安全提供了有力保障。其產(chǎn)品在性能、功耗及環(huán)境適應(yīng)性方面均達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，獲得了國(guó)內(nèi)外客戶的高度認(rèn)可。

成都近年來(lái)積極布局集成電路產(chǎn)業(yè)，通過(guò)政策扶持、人才引進(jìn)和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，已形成從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)的完整生態(tài)。此次IPO不僅為企業(yè)注入發(fā)展動(dòng)力，更標(biāo)志著成都科技在高端制造與創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)方面邁出堅(jiān)實(shí)一步。未來(lái)，隨著國(guó)家新質(zhì)生產(chǎn)力戰(zhàn)略的推進(jìn)，成都有望涌現(xiàn)更多科技領(lǐng)軍企業(yè)，助力中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)邁向新高度。